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市場快訊

2026/07/29

【市場評論】台股回測半年線,醞釀築底反彈機會

近期美國CSP資本支出投報率ROI疑慮升溫,加上中國成功自製DUV微影設備的傳聞發酵,重創半導體產業信心,並持續引發全球股市震盪。隨著韓股盤中再度急殺,台股今日引爆多殺多賣壓,一度跌破4萬點關卡至最低39384.85點,終場下跌1564.18點,跌幅3.76%,收在40039.18點,成交量顯著放大至近1.1兆元。

評析一:投資風格轉換,半導體相關類股成賣壓重心

市場報導中國公司研發DUV光刻機即將成功,美股設備龍頭重挫,加上中系記憶體龍頭廠商掛牌,同步壓抑美股記憶體族群,費半指數近日也持續下挫。另外,輝達擬為OpenAI相關資料中心計畫提供約2500億美元資金,可能加深AI產業的永動機疑慮,亦加重半導體相關產業賣壓。

近期投資方向呈現「風格轉換」,美國成長股明顯轉向價值股,加上可口可樂等企業財報優於預期,帶動資金轉進消費、金融及醫療保健等類股。進一步觀察台股盤面結構,電子股成為殺盤重心,不僅跌破前低支撐,多頭架構亦遭破壞。

評析二:短期估值調整,中長期AI需求仍穩健明確

我們認為,中國自製DUV消息對台灣先進製程供應鏈影響較低,台灣相關供應鏈仍受惠AI高速運算需求而持續成⾧。從台灣上市櫃企業營收表現來看,6月單月營收及上半年累計營收(年增+32%)雙雙創下歷史新高,外銷訂單也創下「連17紅」,其中AI供應鏈表現尤其亮眼,正是目前AI需求與基本面仍然穩健的最佳證明。

以雲端業者來看,目前的評價面並不昂貴。雖然中國低價模型會引起疑慮,但我們看到科技大廠也相應推出低價模型作為因應,這種商業競爭通常會加快市場的使用率與應用範圍。未來AI的應用場域越來越廣,對營收獲利的帶動就不會僅侷限在少數領域中。


資料來源:Bloomberg,2026/07/29。
注意:本資料所示之指數或個股係為說明或舉例之目的,並非推薦投資,且未必為玉山投信所管理基金之對比指數或所持有之部位。債券殖利率不代表基金報酬率,亦不代表基金配息率,且過去殖利率不代表未來殖利率;基金淨值可能因市場因素而上下波動。投資人申購本基金係持有基金受益憑證,而非本文提及之投資資產或標的。

評析三:基本面尚未改變,台股企業盈餘表現具成長空間

在AI基本面未見明顯轉弱的情況下,近期全球科技股的回檔,並非基本面惡化,而是上半年漲幅過大,導致股價與獲利成長出現較大乖離;因此即使財報優於預期,也容易出現獲利了結賣壓。不過CSP業者及晶圓代工龍頭上調資本支出,顯示AI基礎建設投資動能尚未見頂,台股企業未來盈餘表現仍具進一步成長空間。

觀察重點方面,除了龍頭指標股是否止跌外,市場也靜待本週FOMC利率決策會議、以及多家科技股財報公佈。其中Fed將於台灣時間7/30凌晨公佈利率決議,本次會議前市場對結果的分歧明顯加大,雖然6月通膨報告顯示,美國物價漲幅已從4.2%放緩至3.5%,然市場正關注主席Warsh上任後的第二次議息決定與聲明。

台股投資建議:融資同步修正,測試半年線支撐並醞釀反彈機會

  • 波段跌幅與融資減幅相近:台灣加權指數自6/23高點48218至今日收盤40039點以來,波段跌幅已達17%,目前正測試半年線支撐約39261點。而融資餘額累計至昨日約5455億新台幣,融資自高點(7/6約6313億)減幅已達14%,若再加上稍晚公布的本日融資餘額,整體波段減幅可望與指數跌幅相近。科技巨頭願意投資AI未來數年的長期趨勢,有利於多處於中上游的台股科技產業,未來數年相關商機帶動訂單成長性仍佳,短期去化槓桿對中長線而言反而正向。因此,就投資策略來說,建議台股部位可趁市場去化融資過程中,可分批承接布局。
     
  • 台股測試半年線,創造逢低進場機會:我們認為,AI長線成長趨勢並未改變,台灣企業的獲利表現與訂單能見度仍持續提升。近期台股的適度拉回,主要屬於漲多後的正常整理,目前指數已回到5/20位階及半年線位置,反而有助於市場沉澱籌碼,讓後續多頭格局發展得更加穩健。回顧過去一年,市場曾多次受到非基本面因素干擾而出現技術性修正,短期回檔幅度多落在5%至10%之間。即使是今年3月美伊戰事升溫所引發的波段下跌,跌幅也約一成左右。從中長期投資角度來看,這類因市場情緒或事件衝擊造成的回檔,往往都是不錯的布局機會!

資料來源:Bloomberg,玉山投信整理,2026/07/29。注意:本資料所示之指數或個股係為說明或舉例之目的,並非推薦投資,且未必為玉山投信所管理基金之對比指數或所持有之部位。

ESUNAM202607147

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